Ambalajul tehnologic nou rezolvă problema de disipare a căldurii a ecranului LED
În prezent, aproape toți producătorii de ecran LED se confruntă cu problema disipației de căldură în timpul proiectării PCB, efectul termic al șoferilor care deranjează proprietatea normală care emite LED -ul LED -ului și influențând în continuare uniformitatea culorii afișajului general . Acest articol va ilustra modul în care durerile de cap pot fi prevenite prin schimbarea ambalajului de a conduce chipsuri .}
QFN is a new surface mounting technology (SMT) encapsulated in plastic and features its small size and dimension, with a welding plate on the bottom. Unlike conventional SOIC packaging, there is no L-shape wire in QFN, thus the conductive channel is shorter and the coefficient of self-induction and resistance of the wire inside the package is lower, so it provides excellent electrical performance. Also, as the Eliminarea sârmei de formă L reduce efectul antenei, EMC/EMI este redus în pachetul QFN . În plus, oferă o bună disipare a căldurii prin intermediul plumbului expus {. Pad are o pasaj direct de disipare a căldurii pentru a elibera căldura chipului în bordul {{8} # PCB poate ajuta la respingerea consumului suplimentar de energie pe podeaua conectată la alamă pentru a absorbi căldura redundantă, precum și pentru a atinge un efect mai bun la sol . Pachetul QFN a fost deja utilizat pe scară largă în telefoane și caiete, în timp ce este pe punctul de a crește în câmpul de afișare LED .
